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  • 贴片电容失效分析及注意事项

    2016年12月23日

    现如今SMT技术越来越成熟,电子元器件也越来越小,大部分的零件已采用贴片式元件,这对失效分析技术的要求越来越高。

  • 电解电容结构图解及生产流程

    2016年12月23日

    电解电容是电容的一种,金属箔为正极(铝或钽),与正极紧贴金属的氧化膜(氧化铝或五氧化二钽)是电介质,阴极由导电材料、电解质(电解质可以是液体或固体)和其他材料共同组成

  • LED开封过程中常见问题点

    2016年12月09日

    在进行失效分析时,经常会对LED产品进行开封后观察LED内部晶元状态,这种方法可以非常直观的观测到晶元表面状态,但是在开封过程中,由于LED产品本身原因,若是开封不当很容易损坏样品,从而导致实验结果达不到预期。

  • SMT组装中“枕头”缺陷的解决方案

    2016年05月24日

    枕头现象是回流焊后球栅阵列(BGA)、芯片级封装(CSP)或层叠封装(PoP)的焊球与焊膏之间不能完全熔合形成焊点的一种缺陷。

  • 塑封产品典型EOS案例图片

    2016年05月24日

    ESD(Electro-Static discharge)的意思是“静电释放”。ESD是20世纪中期以来形成的以研究静电的产生、危害及静电防护等的学科。因此,国际上习惯将用于静电防护的器材统称为ESD。

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