SMT组装中“枕头”缺陷的解决方案

什么是枕头缺陷？

枕头现象是回流焊后球栅阵列（BGA）、芯片级封装（CSP）或层叠封装（PoP）的焊球与焊膏之间不能完全熔合形成焊点的一种缺陷。由于某些原因，印制电路板（PWB）上所印刷的焊膏和封装器件的焊球没有熔接到一起形成一个整体。乍一看，好像有一层膜在熔融焊料的表面，阻止了焊膏与封装焊球的结合。事实上，可能真是如此，因为在有些案例中，熔融焊料的表面好像有一层氧化膜；在其它情况下，似乎在冷却前，当翘曲恢复时，熔融焊料的表面已经足够冷并阻止其与焊球再次接触时进行融合。切片检查发现，它看起来就像一个头完全被压进了一个软的枕头中。

枕头缺陷正是如下原因造成的：浸润不良和器件的翘曲。这两个原因很难通过检查加以区分，但可以被识别出来，因为随机发生的枕头缺陷是由润湿不良造成的，而器件变形造成的缺陷则发生在边缘或中心位置。浸润不良或翘曲的原因可以被分成以下三个可能的因素：供应、工艺和材料问题。