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专业BGA红墨水染色测试服务：精准定位焊接缺陷，赋能电子制造可靠性
2025年07月01日在电子制造领域，BGA（球栅阵列封装）焊接质量直接决定产品的性能和寿命。虚焊、裂纹、枕头效应（HIP）等隐形缺陷，往往在传统检测中难以察觉，却会在产品使用中引发致命故障。
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SMT厂隐形成本黑洞？90%的BGA虚焊、电容开裂竟源于“未被看见”的应力过载！
2025年06月30日BGA虚焊潜伏期：分板/ICT测试中的微弯折导致焊点疲劳裂纹，可靠性试验无法检出，客户装机后突发失效，售后成本飙升300%；
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冷热冲击试验：TC与TS的区别及关键参数解析
2025年04月30日在环境可靠性测试中，冷热冲击试验（Thermal Cycling, TC） 和 温度冲击试验（Thermal Shock, TS） 都是用于评估产品在极端温度变化下的性能，但两者在测试方式、应用场景及严苛程度上有所不同。
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LED点灯不良失效分析及解决方案
2025年03月24日LED作为现代照明和电子设备的核心组件，其稳定性和可靠性直接影响用户体验。近期，我们收到客户反馈：LED点灯不亮，但外观无异常。此类隐蔽性故障对检测技术和问题分析能力提出了极高要求。凭借先进的设备与专业团队，我们迅速定位问题根源，并制定针对性解决方案，确保客户产品品质。
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FTIR与EDS在成分分析中的异同点及原理差异
2025年03月14日一、原理差异 1、FTIR（傅里叶变换红外光谱） 原理：通过分子振动吸收特定波长的红外光，识别官能团及有机化合物结构。 技术特性：基于衰减全反射（ATR）或透射模式，可分析有机高分子材料（如橡胶、塑料）和部分无机物。
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焊接填充起翘原因及解决方案分析
2025年03月14日根据IPC-610D标准5.2.12中关于SMT焊接填充起翘的要求，该现象的原因主要涉及材料、工艺、设计及环境等多方面因素。以下是具体原因及对应引用依据的总结：
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方法验证及方法确认区别
2019年10月28日“方法验证”是针对实验室直接引用标准的情况。在标准方法投入使用之前，需要检查并提供客观证据，验证实验室在人员、设备、能力等各方面满足运用此标准方法的要求。而“方法确认”是针对实验室选择非标准方法的情况，如实验室制定的方法、超出预定范围使用的标准方法、或其他修改的标准方法。
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实验室管理评审常见问题
2019年10月28日管理评审是为了确定实验室管理体系及其所覆盖的检测活动的全部过程和结果，是否达到质量方针所规定的持续适宜性、充分性和有效性所开展的活动。实验室利用质量方针、质量目标、审核结果、数据分析、纠正和预防措施以及管理评审，来持续改进管理体系的有效性。
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质量控制的技术方法
2019年08月26日实验室内部质量控制的技术方法包括采用标准物质监控、人员比对、方法比对、仪器设备比对、留样复测，空白测试、重复测试、回收率试验、校准曲线的核查以及使用质量控制图等。
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PCB(A)离子残留危害与清洁度测试方法
2019年06月24日PCB(A)的可靠性工程里其中一个重要的部分就是电化学可靠性，其主要与组装过程中的表面残留有关，而这些残留有些是良性的，有些则是有害的。电化学失效机理也往往由离子残留，电压差，温湿度三个要素构成，当三个要素达到一定的程度就会导致失效，往往造成产品漏电和电化学迁移（枝晶生长）。
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0512-63439218
