精准解析材料分子结构，解锁成分鉴定与官能团分析
测试简介
傅里叶变换红外光谱（FTIR）通过分子振动能级跃迁产生的特征吸收峰，实现对材料化学键和官能团的定性及半定量分析。其高灵敏度、无损检测特性，适用于固体、液体、薄膜等多样品类型，广泛应用于材料科学、化学合成、生物医学等领域。
一、FTIR在SMT行业的核心应用场景
1、锡膏成分分析与质量控制
助焊剂检测：FTIR可识别锡膏中松香、有机酸、溶剂（如二乙二醇己醚）等关键成分，通过特征峰（如松香的羰基峰~1740 cm⁻¹）进行半定量分析，确保助焊剂比例符合工艺要求（如松香含量需维持在4.7%左右）。
污染物溯源：悬浮物中的聚酰胺类污染物可通过酰胺基（~1650 cm⁻¹）和羰基（~1730 cm⁻¹）吸收峰识别，避免因杂质导致焊接不良。
2、焊料化学结构变化评估
焊接过程中，FTIR可检测焊料官能团的动态变化（如氧化产物的出现或键合断裂），对比焊接前后的光谱差异，判断焊接是否充分或存在热损伤。
3、PCB表面污染物诊断
快速鉴定残留的酯类、硅油或有机溶剂（如清洗剂残留），通过特征峰定位污染源（如酯基C=O峰~1735 cm⁻¹），辅助优化清洗工艺。
4、封装材料失效分析
检测模塑料老化、降解产物（如Si-O键断裂~1100 cm⁻¹），或分析引线框架上的有机污染物（如硅氧烷迁移）。
二、技术优势与行业适配性
1、非破坏性检测
对已完成贴片的PCB板进行检测后，样品无需破坏可继续用于后续工艺，避免报废损失。
2、高灵敏度与实时性
可检出微量成分变化（如助焊剂含量波动0.5%），支持产线快速反馈。
3、多场景方法适配
ATR法：直接测试块状焊点或薄膜涂层，无需制样；
透射法：用于锡膏分离后的溶液或粉末成分分析。
4、多技术联用
与SEM-EDS互补：FTIR定位有机物污染，SEM-EDS分析金属元素，提升失效分析全面性。
三、不同领域应用
1、树脂固化率定量分析
原理：通过未固化树脂中碳碳双键（-C=C-，特征峰810 cm⁻¹）与固化后减少程度的比值，计算固化率（参考峰为羰基C=O，1720 cm⁻¹）。公式：固化率 = [1 - (M'/R')/(M/R)] × 100%（M/R为未固化样品测量峰与参考峰面积比，M'/R'为固化后比值）。
应用案例：UV固化胶平行测试3次，固化率达99.08%（表1数据），确保半固化片、阻焊油墨等结合力达标。 优势：无损测试（ATR法直接接触样品）、3-5分钟快速响应，适配产线质量控制。
2、SMT工艺污染物诊断
锡膏助焊剂成分（松香羰基峰~1740 cm⁻¹）及污染物（如聚酰胺酰胺峰~1650 cm⁻¹）鉴定，避免焊接不良；
PCB清洗剂残留（酯类C=O峰~1735 cm⁻¹）或模塑料降解（Si-O峰~1100 cm⁻¹）溯源。
3、微型污染物鉴定
光学镜头脏污分析中，FTIR显微技术识别出皮肤屑（蛋白质酰胺峰~1650 cm⁻¹）和棉纤维（纤维素O-H峰~3300 cm⁻¹），定位无尘车间工装污染源，快速查找问题提升生产良率。
4、封装材料失效分析
检测引线框架有机污染物（如硅氧烷迁移），或模塑料老化导致的Si-O键断裂
技术定位：FTIR是电子行业分子级质控的核心工具，尤其在有机物分析领域不可替代，形貌分析（如SEM）及EDS元素成份分析形成完整链条。
