一、SMT厂的切肤之痛：为什么应力失控=良率失控？ 

痛点1：失效滞后性——生产时“没问题”，量产数月后突发批量报废

BGA虚焊潜伏期：分板/ICT测试中的微弯折导致焊点疲劳裂纹，可靠性试验无法检出，客户装机后突发失效，售后成本飙升300%；

电容“幽灵开裂”：锁螺丝震动、跌落冲击中局部应变超限（>450μE），但传统目检无法发现45°斜角裂纹，贴片环节良率假象高达99.9%，客户端失效率却达8% 。

痛点2：问题归因难——损失由谁背锅？

供应商扯皮：材料商咬定“制程应力损伤”，SMT厂指责“来料缺陷”，无量化数据支撑责任界定；

治具设计缺陷：顶针支撑不均、分板参数不当，仅凭经验调整，治标不治本 。

痛点3：标准执行虚设——IPC-9704形同虚设？

陶瓷电容（0402/1206）安全阈值无实时监控，超标37%仍继续生产 。

结果：

返修成本吞噬利润 | 高端订单因可靠性问题流失 | 客户信任度持续滑坡

二、独立测试的价值：用TSK-32为您的制程做“CT扫描

为什么选择第三方测试？

客观性：无设备厂商立场，数据只对客户负责；

专业性：快速定位高发风险点；

性价比：单次测试成本＜报废1块高端PCB板的损失。

TSK-32如何破解行业顽疾？

精准捕捉“瞬时致命伤”

10KHz高速采样：锁定分板机刀片接触瞬间、螺丝枪冲击峰值（＜2ms的微应变跃变无所遁形）；

三轴应变片定位：BGA四角应力差＞30%？直接定位治具支撑薄弱点。

IPC合规性铁证

自动生成带IPC/JEDEC-9704安全阈值对比的报告，黄/红区超标点清晰标注，客户审核一次通过率高。

测试需求联络人:黄先工18936138950(微信同号)