为什么PCB(A)的清洁度很重要

PCB(A)的可靠性工程里其中一个重要的部分就是电化学可靠性，其主要与组装过程中的表面残留有关，而这些残留有些是良性的，有些则是有害的。电化学失效机理也往往由离子残留，电压差，温湿度三个要素构成，当三个要素达到一定的程度就会导致失效，往往造成产品漏电和电化学迁移（枝晶生长）。如下维恩图很好的说明了三个因素的关系，其中每个因素所在的圈直径越大，其对最终失效的影响程度就越高。

                                            枝晶生长                               影响电化学失效变量的维恩图

在很多公开的关于电化学失效机理的失效分析研究中，发现一些固定的离子通常是造成失效的根因。比如氯和溴就是出镜率频繁的问题离子。当然还有其他一些无机阴阳离子和弱有机酸离子。

                                     氯离子残留导致的腐蚀                   封胶边内硫酸根离子导致的腐蚀

离子残留的来源

1、PCB制程中酸洗残留物；

2、PCBA在生产制造过程中，使用锡膏、焊料、焊锡丝等焊接后的助焊剂残留物；

3、工作场地的尘埃，水及溶剂的蒸气等大气中的污染；

4、产品转移、手工焊接过程中接触板子残留的汗液等人为原因引入的污染物残留。

PCB(A)中详细的来源分析：

清洁度的离子色谱测评方法

离子清洁度测试分为总离子清洁度测试，也叫氯化钠当量法（测试一般采用IPC-TM-650.2.3.25D）和单个离子含量测试，也叫离子色谱法（测试一般采用IPC-TM-650. 2.3.28B和2.3.28.2），通常总离子清洁度表征的是线路板表面清洁程度，但无法定义到具体离子的种类和来源，离子色谱分析可以很精确地分析出线路板表面残留物的种类和数量，是监测分析PCB(A)表面以及各个工艺材料的离子污染水平，线路板失效分析定位及离子来源排查的重要分析手段，为物料选型、产品品质管控及质量提升提供依据。

常见离子种类范围（23种）

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