——精准检测，高效解决，助力产品可靠性提升
背景介绍
LED作为现代照明和电子设备的核心组件，其稳定性和可靠性直接影响用户体验。近期，我们收到客户反馈：LED点灯不亮，但外观无异常。此类隐蔽性故障对检测技术和问题分析能力提出了极高要求。凭借先进的设备与专业团队，我们迅速定位问题根源，并制定针对性解决方案，确保客户产品品质。
问题分析与检测流程
1、初步排查：外观检查
目视检测未发现封装破损、焊点脱落等明显异常（如下图）。
初步排除外部机械损伤或工艺疏漏的可能性。
2、深入检测：X-ray与电性测试
X-ray成像：发现第二打点位置金线断裂（图4-7），导致电路开路。
VF量测：确认开路状态，验证金线断裂对电流路径的阻断作用。
3、微观验证：切片与SEM分析
切片检测：金线断裂处微观形貌清晰可见，断裂面呈现脆性特征。
电子显微镜（SEM）：进一步分析断裂原因，发现焊接工艺缺陷（如温度波动或应力集中
失效原因总结
核心问题：金线焊接工艺不良，导致第二打点处断裂。
潜在因素：
焊接温度或压力控制不当；
封装过程中机械应力集中；
材料热膨胀系数不匹配。
解决方案与优化措施
1、工艺改进
优化焊接参数（温度、压力、时间），采用高精度焊线机；
引入自动化光学检测（AOI）实时监控焊线质量。
2、材料升级
选用延展性更强的金线材料，提升抗应力能力；
优化封装胶体配方，减少热应力影响。
3、质量控制强化
增加X-ray抽检比例，确保焊线完整性；
建立失效数据库，实现问题快速追溯与预防。
