根据IPC-610D标准5.2.12中关于SMT焊接填充起翘的要求，该现象的原因主要涉及材料、工艺、设计及环境等多方面因素。以下是具体原因及对应引用依据的总结：

一、材料因素

热膨胀系数（CTE）不匹配

焊接材料（如焊膏、填充金属）与PCB基板或元器件的热膨胀系数差异过大，在焊接冷却过程中因收缩应力不均导致填充层与基板分离或翘起。
多层PCB的层间材料（如半固化片）若CTE差异大或树脂含量不足，易在热压后残留应力，加剧起翘风险。

材料受潮或污染
PCB或元器件存储环境湿度过高，未进行预烘烤去除水分，焊接时水汽挥发形成气泡或分层。
焊膏吸湿或氧化导致润湿性下降，填充金属无法有效结合基板。

二、工艺参数不当

焊接温度曲线设置不合理
回流焊预热不足或峰值温度过高，导致焊膏挥发物未充分排出，形成气孔或应力集中。
冷却速率过快，热应力未充分释放，填充层与基板因收缩差异分离。

焊膏印刷与贴装问题
焊膏印刷偏移或厚度不均，导致填充金属分布不匀，局部结合力不足。
贴装压力过大或过小，元器件与焊盘未完全接触，焊接后易翘起。

三、设计缺陷

焊盘与元器件布局不合理
焊盘尺寸、形状或间距设计不当（如不对称焊盘），导致焊接时受热不均，产生立碑或翘曲。
大功率器件或厚重元器件布局集中，加剧局部热应力。

PCB层压与结构对称性不足
多层板层间叠层设计不对称（如奇数层或混压材料），易在热压后形成残余应力。
内层铜箔分布不均，残铜率差异大，导致热膨胀不一致。

四、环境与操作因素

焊接后冷却环境控制不足
未采用缓冷措施（如后热处理），快速冷却导致应力无法释放。

设备与操作误差
贴片机精度不足或支撑销设定不当，导致元器件偏移或受力不均。
电极压力过大、电极端部尺寸不匹配等焊接设备参数错误。

解决方案建议

优化材料选择与预处理
确保PCB与焊接材料CTE匹配，并严格管控存储环境湿度，焊接前进行预烘烤（如120℃烘烤4小时）。

调整工艺参数
合理设置回流焊温度曲线，确保焊膏挥发物充分排出，并控制冷却速率。
校准贴片机参数（如贴装压力、支撑销位置）并优化焊膏印刷精度。

改进设计与结构
采用对称叠层设计，平衡内层铜箔分布，减少热应力集中。
避免大尺寸焊盘差异，增加工艺边铺铜以提升结构稳定性。