专业BGA红墨水染色测试服务：精准定位焊接缺陷，赋能电子制造可靠性

——让每一处焊点隐患无处遁形

在电子制造领域，BGA（球栅阵列封装）焊接质量直接决定产品的性能和寿命。虚焊、裂纹、枕头效应（HIP）等隐形缺陷，往往在传统检测中难以察觉，却会在产品使用中引发致命故障。红墨水染色测试（Dye & Pry Test）作为国际公认的破坏性失效分析“金标准”，以精准、直观、低成本的优势，为您展现产品所有焊接质量管控，提供终极验证方案！

为什么选择红墨水染色测试？

1、三维缺陷无处隐藏

• 红墨水利用毛细作用渗透焊点微裂纹，分离后通过染色面积（Type A-D）和断裂位置（Type 1-5）精准定位缺陷，提供焊点裂缝的三维分布图。

• 识别虚焊、冷焊、枕头效应（HIP）、非润湿开路（NWO） 等复杂失效模式，分辨率远超X射线和目检。

2、责任归属清晰判定

• 断裂在锡球与BGA载板间？→ 指向BGA载板焊盘强度不足或来料品质问题。

• 断裂在锡球与PCB间？→ 揭示PCB铜箔设计缺陷或焊盘污染（NWO）。

• 锡球中部光滑断裂？→ 锁定回流焊工艺变形（HIP效应）。

3、成本效率双优

• 操作简易快捷，单样品测试周期仅需1-2个工作日，成本仅为高端CT扫描的1/10。

• 支持微米级裂缝检测，灵敏度达1μm级，助力工艺参数优化与责任纠纷举证。
  
  

我们的服务流程：科学严谨，步步精准

a、专业取样

• 低速切割保留25mm安全余量，避免人为应力损伤，确保焊点原始状态完整。
  
  

b、深度渗透

• 真空三重渗透技术：在≤0.01mbar真空下循环3次，确保染料直达BGA中心盲区。

• 专用憎水性红墨，杜绝环境湿气干扰，染色结果零误判。

c、精密分离

• 大型BGA：万能力学试验机精准控制分离速度,确保快速垂直分离。

d、智能分析

• 采用染色点位分布图（Grid-Map）量化结果：

• 附高倍显微断面图谱+失效责任溯源报告，直指工艺短板。

 核心优势：权威平台+全周期品控

• CNAS认证实验室：配备真空渗透仪、恒温烘箱、基恩士超景深显微镜，数据国际互认。

• 专家团队护航：10年+失效分析工程师坐镇，提供工艺改进建议（如回流焊曲线优化、PCB层压设计）。
  
  

✨ 客户见证：从失效到可靠的蜕变

案例：某车企LED控制器批量短路，红墨水测试锁定BGA四角Type 4断裂（染色率100%）。

根因：PCB翘曲导致枕头效应（HIP）。

解决：优化回流焊升温斜率（3.5℃/min→2℃/min），不良率从12%降至0.3%。