真实案例，请勿转载！

    此Case已经过去几个月，今日分享给大家。

  产品由SMT代工厂生产加工组装出货至客户端后（产品在组装厂只能进行ICT测试），客户端在进行通电功能测

试时出现电容“打火”现象，因对失效存在争议。原材料厂商认为是SMT加工厂在测试时机台漏电导致电容烧毁，送至TSMTLab进行切片分析，关于生产可能导致试下的因子此处就不体现了，不良品切片图片如下：

不良品切片后图片

    经以上切片所观察到现象我们怀疑电容原材绝缘层“超规格空洞”导致绝缘性降低，通电时空洞处持续“打火”、“放电”，“漏电”而使电容空洞局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加，形成近似短路。该过程循环发生、不断恶化，直至击穿，从而导致电容烧伤造成不良，从此点出发开始展开分析。

    经过对不良原材料大批量的研磨切片，发现1pcs原材料存在绝缘层孔洞现象，图片如下：

原材料切片后发现电极片间孔洞

原以为此Case就此结束，恰在此时供应商坚决认为此证据不足，认为是实验室切片研磨所致，百般无奈，我们又对不良原材进行大批量的LCR/万用表量测，发现有7pcs阻值不良，于是我们对不良的原材料采用了非破坏测试--3D -Ray CT扫描，经过一番分析，结果真像大白：   

X-ray CT扫描发现不良原材内部孔洞

经过CT扫描后，不良原材料内部确实存在孔洞，于是对此样品进行切片后发现正如CT扫描定位结果一致。

不良原材料CT定位后切片图片

以上TSMTLab分析方向明确，帮助客户找到了失效真实原因，从而更准确的做出预防和纠正措施。

目前MLCC电容紧缺，元器件厂商在急于赶货的同时还是要关注质量啊！