多层陶瓷电容器（MLCC）本来自身的内在可靠性十分优良，可以保证长时间稳定使用。但如果电容本身存在缺陷或在组装过程中引入缺陷，则会对其可靠性产生严重影响。

本文针对电容短路产生阻抗的失效现象进行举例分析。

电容短路失效的原因概括可分为外部因素和内在因素。

内在因素最常见的绝缘介质内存在空洞。

产生空洞原因可能是陶瓷材料存在污染，烧结过程控制不当导致。    

空洞的产生，极易导致漏电，而漏电又导致器件内部局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不断恶化。严重时导致电容开裂甚至更严重后果。

外在因素最常见的是存在高压击穿或大电流烧伤。

某些外在因素，瞬间产生大电压或大电流，导致电容电极层之间的绝缘层有开裂现象。绝缘层开裂导致其绝缘性能下降，导致漏电。

制程或工作过程中，产生大电流，使电极层融化并发热膨胀直接胀开，导致产生如上图情形。

层陶瓷电容器没有缺陷的前提下可靠性优越，但是如果存在缺陷，则无论是内在的还是外在的都可能对器件可靠性产生严重影响。

电容失效还有如电极端烧结裂痕、电极层分层、温度冲击裂纹等等，此处不做具体介绍。