在进行失效分析时，经常会对LED产品进行开封后观察LED内部晶元状态，这种方法可以非常直观的观测到晶元表面状态，但是在开封过程中，由于LED产品本身原因，若是开封不当很容易损坏样品，从而导致实验结果达不到预期。

对此本文针对LED开封过程中的几个经常出现的问题进行一个简单的总结。

1. 人为应力

在开封过程中夹取样品的时候由于操作不当，夹取样品的位置错误，令镊子碰触晶元表面，使得打线或晶元表面，晶元表面线路受到硬力，从而出现打线、晶元表面线路被压扁或者断裂，晶元表面破损等现象。(如图所示)

针对此类问题：

在对LED产品进行开封过程中，尽量避免用镊子直接伸入烧杯中夹取LED，这样很容易造成LED表面受损，在取出LED样品时应当先将烧杯内溶液倒入另一个空烧杯中后，再以工具慢慢拨出来，然后再用镊子夹取LED两端用去离子水进行冲洗。

2. 开封过程中温度把握不当，或开封时间过长

对于LED产品进行开封时，若是温度不当，或时间过长，很容易造成LED杯体碎裂融化，甚至银胶融化导致晶元移动，打线断裂等情况。

对此我们可以：降低温度，勤观察，找到合适的温度点以及时间进行开封实验。

3. 使用超声波清洗方式

在样品开盖后依然发现晶元表面不清晰，有异物，并且不适合再用实验溶液进行冲洗时，可以用超声波清洗设备进行清洗，但在清洗过程中若直接将样品置超声波设备，可能会损坏晶元。

对此我们可以：取一个烧杯，倒入适量去离子水后，将开封过后的LED产品置入烧杯中，再将烧杯放入超声波设备中进行清洗。这样可以有效的避免清洗过程中晶元碎裂。

4.总结

    以上三点是在LED产品开封实验过程中容易导致晶元损坏的情形，总而言之，在LED产品开封实验过程中，我们应当针对实验样品的情况选择合适的温度，开封时间，并且在取放样品时要时刻注意，保证晶元和打线的完整性，这样才能达到LED开封的目的。