现如今SMT技术越来越成熟，电子元器件也越来越小，大部分的零件已采用贴片式元件，这对失效分析技术的要求越来越高。

以下是关于贴片电容的失效案例与大家分享一下：

客户送样到台表科技实验室，要求对失效电容进行分析，共3PCS不良品以及1PCS良品。

第一步，先对不良品电容的容值及阻值进行确认，发现容值为0，且有阻值显示，基本可以确定该电容短路。

第二步，用显微镜对电容表面进行外观检查。检查发现其中1PCS不良品电容表面有明显破损裂纹，见图一。其余2PCS表面未发现异常。

图一

第三步，切片观察内部破损状况。首先，对外观发现裂纹的样品切片解析结果，可发现电容本体破裂至电极层，见图二。

图二

再者，来看第二颗不良品的切片结果，可见明显的击穿痕迹见图三。

图三

第三颗不良品切片结果，电容内部电极层有断裂现象，见图四。

图四

最后，附上OK样品的切片图片作为参考对比，见图五。

图五

另外，在切片过程中需要特别注意以下两点：

1.   陶瓷跟内部电极片易碎，所以直接用800或者1200的砂纸进行研磨，再细磨抛光，观察是否有烧伤、开裂、电极错位等异常现象；

2.   切片方向选择：垂直于电极方向，如果方向不正确，就无法观察到如上图三图四的现象，文章最后，附上水平与垂直两个方向的切片效果，左图切片方向与电极层水平，右图则为垂直于电极层方向。