Hi-pot测试作为判断绝缘材料是否失效，在认证测试，包括生产测试中会经常用到。在Hi-pot测试时，我们通常会设定一个电流的限值，也就是“漏电流”限值，那么这个“漏电流”在实际的结果判定中到底起到一个什么作用呢？

根据IEC 60598-1耐压测试的描述，“不应发生闪络或击穿现象”是耐压判定的依据。实际测试中，闪络作为一个可见现象，我们很容易看到并判定，但是绝缘材料的击穿并不一定伴随着可见现象，那么该如何判定呢？这个时候就要看“漏电流”了。

我们知道，样品测试部位之间的绝缘电阻一般是固定的，“漏电流”与Hi-pot电压满足欧姆定律，呈线性关系。显然，当给定一个固定的Hi-pot电压时，“漏电流”是一个定值，将电压从零调节至目标电压过程中，电流也呈现一个线性的上升关系。而在绝缘失效的情况下，电流为非线性的上升（一般呈现指数式），这就为我们判定耐压结果提供了依据

总而言之，无闪络现象情况下，监测电压增加时电流的变化，可以看出潜在的绝缘材料失效。如果样品加上一定的电压(有时还未达到试验电压)后,马上击穿,电路中电流变化很大,一般耐压设备都能检测出来（当然，这里要排除短路造成的大电流）；或者加上试验电压后,需要经过一段时间(几～几十秒)后才击穿。