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沉镍金过程中在镍层产生裂痕现象的分析
2017年02月10日
  1.  在沉镍金过程中产生裂痕的原因

   在化学沉镍金过程中,金与镍进行化学还原反应,金水沿镍晶体界面攻击,存在腐蚀现象由轻微到严重,较轻微的镍腐蚀在镍的晶界附近发生钉状的镍腐蚀穿透,较严重的镍腐蚀则是在镍表面发生了大面积的镍腐蚀穿透,严重者则导致“黑PAD” 的出现,伴随有缝隙。


下面我们来分享一些相关相关的图片:

上图中左图为SEM电子显微镜观察的正常Au面图片;右图为去掉Au后正常Ni表面.

上图中左图为SEM电子显微镜观察的Au面开裂图片;右图为去掉Au后Ni表面有“镍黑”现象.

上两图均对样品进行Cross section(金相切片后)+SEM电子显微镜观察的Ni层出现腐蚀图片.


在整个过程中我们主要使用了Cross section和SEM电子显微镜对样品进行分析,沉镍金出现腐蚀“黑焊盘”现象直接影响产品的焊接质量。

往往在SMT制程中经常会出现焊接脱落、peeling、看似焊接没有问题但一碰就掉等等异常现象,并非都属于“黑焊盘”此类异常,我们要对其现象进行全面的仔细考量分析,借助分析设备找出论证依据,确定失效root cause后针对性的进行纠正改善,对快速的提高制程良率有很大帮助.



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