对封装的半导体器件进行开封，可以让我们更直观的观察晶元表面以及连接外部各Pin脚的打线情况，对于IC、LED等封装产品的失效分析来说是非常有效的手段之一，因IC等半导体封装用树脂中多为含有莉香等填料的环氧树脂，一般采用发烟硝酸等药水对树脂进行溶解。但是，近几年来，作为连接半导体TIP和引线框的引线之材质，不仅仅是Au（金），Cu和Ag线也逐渐被使用。
因此，用传统的药水来开封，往往会导致引线也被溶解的情况发生，本文仅对药水开封时可能发生的情况，以及晶元表面可观察到的不良现象进行举例，并对实际实验可能发生的情况，提供预防措施。
1、 开封后晶元表面可发现的不良现象
不良位置 OK位置
此为开封后发现打点处打线断裂，是较为常见的不良现象之一。
不良位置 OK位置
此为开封后发现晶元表面打点起翘，对应的实际现象可能为产品根据温度不同偶尔会失效，或是直接失效。
此为晶元表面发现EOS，多为大电流导致，表面形成类似黑色黏着物
2、 开封过程中我们实际可能发生的情况。
人为应力
在开封过程中夹取样品的时候由于操作不当，夹取样品的位置错误，令镊子碰触晶元表面，使得打线或晶元表面，晶元表面线路受到硬力，从而出现打线、晶元表面线路被压扁或者断裂，晶元表面破损等现象。
在对IC进行自动开盖机开盖或手动开盖时应先将IC粘着在铜板上，一个是在夹取样品时可以直接夹取铜板，而不是直接接触晶元，第二这样可以一定程度上保护打线不会因外部应力作用而断裂
近几年来，作为连接半导体TIP和引线框的引线之材质，不仅仅是Au（金），Cu和Ag线也逐渐被使用。因此，用传统的药水来开封，往往会导致引线也被溶解的情况发生。对于这类事件，我们需要加快开封速度同时在开封前先使用X-ray进行初步的观察，了解晶元结构后再进行开封。并且开封前应将此类元器件直接焊接在基板上可以有效的防止内部打线的断裂。
