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FPC生产制程介绍及一般失效分现
2017年05月02日

1. 产品类型

  在电子行业中,印刷电路板大体分为P.C.B(PrintedCircuit Board)F.P.C(Flexible Printed Circuit),即硬质印刷电路和柔性印刷电路板

  (F.P.C),即由柔软绝缘膜与铜箔及接着剂压合一体化后经加工而成之导体,具有一般硬质PCB所不具备的优点:

1)体积小 SmallVolume

2)重量轻 LightWeight

3)可折叠做3D立体安装(Flex–to-Install)

4)可做动态挠屈(DynamicFlexibility)

2. 产品用途

1)计算机(包括Note-BooksCD-ROMHDDLCDPrinter)  2)照相机(Digital Camera)

3)DVD  4)扫描仪Scanner  5)手机  6)汽车  7)摄影机  8)工业仪表  9)医学仪器

10)太空通讯及军用产品等领域.

                     

4.FPC一般失效分析

FPC常见的失效有,表面元器件焊接不良,内部电路失效,易折断等等

其中表面元器件焊接不良多出在生产流程图中的表面处理、镀锡、化镀金等环节,表面处理不当容易出现PAD表面受到污染,从而引起打件端的焊接不良,在镀锡与化镀金的环节中,电镀池或者是化金池的污染都会影响到进一步的制成。


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