在电子行业中,印刷电路板大体分为P.C.B(Printed Circuit Board)和F.P.C(FlexiblePrinted Circuit),即硬质印刷电路和柔性印刷电路板.

广泛的运用也带来了各种各样的失效问题,其中最多的当属”掉件”,下将文针对”掉件”类失效问题进行简单的探讨，在这里,我们将造成失效的原因归结为两大项,即原材方面以及SMT方面

从图中也可看出,原材方面的主要掉件原因为:金脆,表面污染,Ni层被腐蚀,分析方法中切片是最为直接的方法,辅以元素分析及金相显微镜可以最大程度的找出症结所在

在SMT方面,造成掉件的问题多发点在与融锡过程中炉温及焊接时间的把控,相对于原材问题,焊接问题的反馈是更为直接的,无论是气泡占比过高或是锡粉未完全融化在切片或是X-ray照射后都能有很直观的体现。