现如今，针对封装产品的失效分析方式多种多样。以下简单介绍几种分析方式。
超声波扫描电子显微镜。
一种无损检测，通过超声波在不同介质中的传播速度、反射率的差异性，来检测样品内部是否存在分层现象。
引脚、支架与塑封体之间有分层现象
X光检测。
一种无损检测，可方便有效的观察BGA、IC、二极管、三极管等封装产品的内部结构，可快捷的观察到失效现象。
X-ray CT扫描。
也是一种无损检测，辅助X光检测，三维立体更形象的观察失效现象。
Cross Section
一种破坏性检测。通过灌封、研磨、抛光处理后，用显微镜对封装产品内部指定部位的截面位置进行观察分析。
封装产品开封
也是一种破坏性检测。通过降产品的封装材料、塑封体溶解之后，用显微镜对产品内部线路、晶元等进行观察分析，是BGA、IC产品的常用检测手段。
