一、Connector 掉件现象

客户提供样品connector焊接存在不良而导致产品失效，台表科技检测协助进行分析。

二、Connector掉件分析

1. 外观检查

a.不良样品实验前外观检查发现PIN1~PIN8锡裂并整体向左偏移；

b.从Pin2锡裂的形貌来看：焊锡有形成与PCB PAD宽度同等大小焊接面积，推测是焊接后由于外力造成锡裂.（如 X63-不良品所示）；

c.OK样品未发现此现象；

2.X-ray检测

a.不良样品X光检测图片，PIN脚存在偏移；

b.OK样品未发现此现象；

 3. 微观切片

a.不良样品PIN1与PIN2切片后由于锡裂偏移研磨了2次；

b.观察有形成IMC量测说明回流焊焊接无异常，由于外力作用造成从锡中间锡裂；以不良样品PIN1与PIN2的切片结果举例；

c.OK样品PIN3与PIN4切片后爬锡高度及IMC量测图片，未发现异常；以OK样品PIN3与PIN4的切片结果举例

本次connector焊接异常，通过台表科技检测一系列的实验验证，基本可以判定为外力原因导致connector整体偏移，从而导致产品失效。