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质控数据处理方法
2017年08月14日在实验室工作中，经常遇到比对试验，即按照预先规定的条件，由两个或多个实验室或实验室内部对相同或类似的被测物品进行检测的组织、实施和评价。实验室间的比对试验是确定实验室的检测能力，保证实验室数据准确，检测结果持续可靠而进行的一项重要的试验活动。
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积分球内LED灯具正确的放置方法
2017年08月14日积分球将光源发出的光均匀化，使得球内表面各处的光一致，这样，测量单位面积上的照度值，乘以内表面积，就得到光源的光通量。由此可见，光分布均匀度是决定测量结果准确性的重要指标。 相对于四周均匀发光的白炽灯、节能灯而言，LED因其具有很强的方向性，而相对较为特殊。这使得LED直射光在积分球表面呈不均匀分布，直接导致不同LED的直接反射光相对探测器的反射特性不同。
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浅谈有关封装产品的失效分析
2017年08月14日现如今，针对封装产品的失效分析方式多种多样。以下简单介绍几种分析方式。 超声波扫描电子显微镜。 一种无损检测，通过超声波在不同介质中的传播速度、反射率的差异性，来检测样品内部是否存在分层现象。
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认可小知识
2017年08月07日认可，是正式表明合格评定机构具备实施特定合格评定工作能力的第三方证明。通俗地讲，认可是指认可机构按照相关国际标准或国家标准，对从事认证、检测和检验等活动的合格评定机构实施评审，证实其满足相关标准要求，进一步证明其具有从事认证、检测和检验等活动的技术能力和管理能力，并颁发认可证书。
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浅谈修正值和修正因子
2017年08月07日用代数方法与未修正测量结果相加，以补偿其系统误差的值，称为修正值。 含有误差的测量结果，加上修正值后就可能补偿或减少误差影响。也就是说，加上某修正值，就象扣除掉某个测量误差的效果是一样的，只是人们考虑问题的出发点不同而已：
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ENIG中的镍金焊盘黑垫分析
2017年08月07日化学镍金（ENIG）作为PCB和BGA封装基板焊盘的表面镀层，目的是防止Cu基板的氧化并得到可焊接的表面。但是随之产生的黑焊盘现象却是一个令众多制造商和用户头疼的问题。
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检测误差、检测准确度、检测不确定度的区别
2017年07月31日在检测工作中，检测误差、检测准确度、检测不确定度是经常运用的术语，它直接关系到检测结果的可靠程度和量值的准确一致，在日常工作中很容易把三者混淆或误用，本文将从三者的定义和区别加以比较，以便在工作中容易区分。
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LED流明维持测试简述
2017年07月22日现在越来越多的照明方式选择使用LED来作为光源，相比于白炽灯、荧光灯等LED其中一个优点就是较长的寿命。其寿命可以达到数万小时甚至超过10万小时。但对于寿命测试来说，将这样的灯点亮至自然熄灭太过耗时，甚至有些无法实现，又考虑到LED的设计参数种类繁多。IES制订了LM-80标准，来解决LED光源寿命测试的问题。
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SMT 焊点的染色与渗透试验方法
2017年07月22日染色与渗透试验的基本原理 将焊点置于红色墨水中，让红墨水渗入焊点的裂纹之中，干燥后将焊点强行分离，焊点一般会从薄弱的环节（裂纹处）开裂，因此通过染色与渗透试验可以获得焊点分离界面的信息与失效焊点分布的信息，这对焊点的质量评估以及失效原因分析非常有价值。
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校准与检定的主要区别
2017年07月22日在规定条件下，为确定计量仪器或测量系统的示值，或实物量具或标准物质所代表的值，与相对应的被测量的已知之间关系的一组操作校准结果可以评定计量仪器、测量系统或实物量具的示值误差。
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实验室的N个坏习惯，你中招没？
2017年06月26日良好的实验习惯是实验成功的基础。可是有时候很多人明知道自己的操作是错的，但是已经习惯了，或者图省事，就一直错下去。这样不仅会给自己的实验数据带来不确定性，甚至还会影响到他人，得不偿失。现把实验室的一些常见的坏习惯公布出来，希望你没有中招！
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FPC及PCB的一般分析流程及思路
2017年06月26日在电子行业中,印刷电路板大体分为P.C.B(Printed Circuit Board)和F.P.C(FlexiblePrinted Circuit),即硬质印刷电路和柔性印刷电路板.
0512-63439218
