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贴片电容失效分析及注意事项
2016年12月23日
现如今SMT技术越来越成熟，电子元器件也越来越小，大部分的零件已采用贴片式元件，这对失效分析技术的要求越来越高。
电解电容结构图解及生产流程
2016年12月23日
电解电容是电容的一种，金属箔为正极(铝或钽)，与正极紧贴金属的氧化膜(氧化铝或五氧化二钽)是电介质，阴极由导电材料、电解质(电解质可以是液体或固体)和其他材料共同组成
LED开封过程中常见问题点
2016年12月09日
在进行失效分析时，经常会对LED产品进行开封后观察LED内部晶元状态，这种方法可以非常直观的观测到晶元表面状态，但是在开封过程中，由于LED产品本身原因，若是开封不当很容易损坏样品，从而导致实验结果达不到预期。
SMT组装中“枕头”缺陷的解决方案
2016年05月24日
枕头现象是回流焊后球栅阵列（BGA）、芯片级封装（CSP）或层叠封装（PoP）的焊球与焊膏之间不能完全熔合形成焊点的一种缺陷。
塑封产品典型EOS案例图片
2016年05月24日
ESD（Electro-Static discharge）的意思是“静电释放”。ESD是20世纪中期以来形成的以研究静电的产生、危害及静电防护等的学科。因此，国际上习惯将用于静电防护的器材统称为ESD。

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